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      LED燈珠知識

      燈珠行業動態

      led貼片燈珠封裝流程_led燈珠封裝知識

      發布時間:2022-06-14 15:41:14 | 瀏覽次數:



      最先是選擇,選擇好的合適的大小,發光率,顏色,電壓,電流的LED燈珠封裝芯片,下面是分點描述:

      1,擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

      2,背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

      led貼片燈珠封裝流程_led燈珠封裝知識

      3,固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

      4,定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

      5,焊線,采用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。

      6,初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

      7,點膠,采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。

      8,固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。

      9,總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。

      10,分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。

      11,入庫,之后就批量往外走就為大家營造舒適的LED燈珠封裝節能生活啦。


      貼片led燈珠不需要使用濾波器或濾波器來產生有色光,不僅功率高、光顏色純,還可以實現動態或漸變的顏色變化。在改變色溫的同時,堅持高發色指數,滿足不同的運用需求。但是,對該軟件包也提出了新的請求,具體來說:

      (一)貼片led燈珠模塊化

      通過多個貼片led燈珠的相互連接,良好的流明輸出重疊完成,能夠滿足高亮度的要求。模塊化技術可以以任意形狀組合多個點光源或貼片led燈珠,以滿足不同領域的要求。

      (二)貼片led燈珠系統功率最大化

      為了提高貼片led燈珠的出射功率,除了適當的貼片led燈珠資料的需要之外,為了提高高效的散熱結構和過程以及系統整體的功率,需要優化內部和外部的光學設計。

      (三)貼片led燈珠低成本

      貼片led燈珠為了進入市場,必須在成本方面具備競爭優勢,但是由于包裝在貼片led燈珠生產成本整體上占了很大的一部分,所以運用新型包裝結構和技術,提高光效率和成本比是完成貼片led燈珠商品化的關鍵。

      (四)貼片led燈珠易更換和保護

      貼片led燈珠光源壽命長,保護成本低,因此對貼片led燈珠的封裝可靠性有高要求。請求貼片led燈珠設計被容易地改進以適應未來更高功率貼片led燈珠芯片封裝的請求,并且為了便于照明設備制造商選擇和運用哪個芯片,需要貼片led燈珠芯片的交換性。

      貼片led燈珠光源可以由多個分散點光源構成,因為芯片尺寸小,所以可以減輕封裝珠的重量,結構精巧,能夠滿足各種形狀和不同集成度的需要。唯一缺乏的是,雖然沒有現有的設計標準,但可以為設計提供足夠的想象空間,充分發揮設計師和消費者的想象力。

       
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