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      LED燈珠知識

      燈珠行業動態

      led燈如何焊接到銅線上_LED燈珠如何焊接?

      發布時間:2022-05-30 15:43:59 | 瀏覽次數:


      led燈如何焊接到銅線上?

      LED燈的焊接方法如下:

      把塑料盒蓋好,摳兩個槽出來,寬度和你LED焊接點一樣。把銅細絲用兩個擰到一起。拿擰好的銅線,用透明膠粘住,固定到蓋子兩邊。用石頭墊在銅線底下,不要太高,要能把燈片塞下去。用鑷子夾住燈片塞下去,焊接點要接觸到銅線。用手輕輕壓住銅線,開始焊接。焊完一個挪動墊的石頭,焊下一個。焊完后 LED就焊好了。

      注意事項,LED上的箭頭焊接時正負極不要反。

      led燈如何焊接到銅線上_LED燈珠如何焊接?

      led燈珠在封裝中,銅線焊接有很多問題。今天我想在這里列舉幾個常見的問題,給快3网一些啟示。

      1)第一焊接點的鋁層破損,關于lt;1m的鋁層的厚度特別嚴格。

      2)對于第一焊接點Pad的底層結構,需要仔細評估Low-K die electric、具有層孔的、以及在底層具有電路的等風險,現有的wafer bondingPaddesign rule必須對銅線工藝進行深度優化。但是,現在運用銅線的包裝工廠似乎還不足以影響芯片的研發。

      3)第二焊接點的缺陷主要是銅線難以與支架結合,因此構成的月牙有破裂危害,導致二焊接不良,對顧客的運用過程有可靠性風險。

      4)對于許多支架,優化第二焊接點的功率、USG(超聲波)電阻和壓力等參數的需求,不容易提高優良率。

      5)分析失效時,開封比較困難;

      6)設備MTBA(時間產出率)比金線工藝低,影響生產能力。

      7)操作者和技能員的練習周期較長,員工對技能實質的要求高于金線焊接,一開始必須影響生產能力。

      8)易發生物料稠濁,假設生產中有金線和銅線的技術,生產控制必須注意保存與壽數不同的品種列表。

      9)消耗品的本錢增加,銅線開裂的壽數一般比金線下降一半以上。生產控制紊亂和瓷器口消耗的本錢一起增加了。

      10)比較金線焊接,除了打火棒EFO外,forming gas(構成氣體)保護氣體輸送管變多,需要調整兩者的方向。這個直接影響良率。保護氣體流量得到正確控制,大量使用原始氣體增加,減少缺陷率高度;

      11)鋁的飛濺(AlSplash。在一般使用厚鋁層的wafer中簡化出現。雖然不能簡單判斷影響,但要注意不能構成電路短路。很容易壓壞Pad可能是焊接球。構成檢查低良客人可能在抱怨。

      12)打線后出現氧化,無標準判別風險,簡單構成接觸不良,增加不良率。

      13)從一開始就需要優化Wire Pull、ball shear檢查的基準和SPC控制線,現階段的金線運用基準可能不能完全適用于銅線過程。

      14)銅線氧化,金球變形,影響快3网合格率。

      15)客戶的電阻、銅線焊接對于可靠要求高的客戶依然難以接受,進而失去客戶的信任。

      16)關于銅線過程非綠色塑封膠(含鹵族元素)的運用可能存在可靠性問題

      17)如果假設Pad中有氟,則其他雜質也可能降低銅線的可靠性。

      18)Die to Die bonding和Reverse bonding這樣的評論還不完全。

       
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